고려대 연구진, '다기능 탄소 나노필름' 찍어내는 공정 개발

[서울=뉴시스] (왼쪽부터) 서병석 노스웨스턴대 박사(공동 제1저자), 최용 고려대 연구원(공동 제1저자), 최원준 고려대 교수, 신치 첸 노스웨스턴대 박사, 비나약 피 드라비드 노스웨스턴대 교수. (사진=고려대 제공) 2026.01.30. [email protected] *재판매 및 DB 금지

기존 박막 형태의 소자는 얇은 전자회로나 방열 소재, 기능성 코팅 등 다양한 분야에서 활용되지만, 여러 단계의 복잡한 공정과 정밀한 조건 제어가 필요해 제작 부담이 컸다. 특히 환원 그래핀(rGO)과 테플론(PTFE)은 각각 제조 조건이 달라 하나의 공정으로 결합하기 어려웠다.

연구팀은 이를 보완하고자 테플론이 포함된 탄소 종이에 전기를 짧은 시간 흘려 순간적으로 가열하는 '전기 발열 스탬핑 공정(EATS·Electrically Assisted Thermal Stamping)'을 개발했다.

해당 공정은 별도의 복잡한 전처리나 후속 공정 없이, 필요한 위치에 필름을 직접 전사하듯 형성할 수 있는 것이 특징이다. 이는 가열 과정에서 탄소층이 자연스럽게 분리되며, 공정 조건에 따라 환원 그래핀과 테플론을 단일 필름 및 복합 나노필름으로 기판 위에 얇게 형성할 수 있다.

아울러 제작된 나노필름은 조성에 따라 발수성을 조절할 수 있었으며, 44.3도에서 최대 109.8도까지 구현된 물방울 접촉각을 통해 다양한 수준의 발수 코팅 적용이 가능함을 확인했다.